【財訊快報／記者張家瑋報導】三福化(4755)公布5月合併營收3.76億元，月減3.79%、年減5.76%；累計前5月合併營收19.07億元、年減5.09%。儘管5月營收衰退，但受惠於客戶先進製程封裝進入放量階段，法人看好三福化下半年營運成長動能，其半導體材料營收占比將逐季提升，產品組合優化帶動毛利率上揚。

三福化目前營運核心聚焦於精密化學品，在半導體供應鏈中扮演關鍵角色。隨AI晶片需求帶動大客戶先進封裝產能擴張，製程步驟增加推升光阻剝離液（Stripper）、清洗液與相關濕製程材料的需求。特別是Stripper產品已成功打入先進封裝製程供應鏈，且電子級氫氧化四甲基銨（TMAH）亦已通過半導體大客戶8吋廠驗證，並自第二季起正式供貨，後續將積極進行12吋廠及記憶體客戶的認證。

在營收結構轉型方面，三福化正由專案型工程收入逐步轉向具重複性需求的製程耗材收入。儘管2026年第一季受到工程認列時點及部分面板材料需求疲軟影響，導致獲利表現暫時低於預期，但隨著TMAH回收液自第二季起放量，以及 Stripper與清洗液等材料占比提升，產品組合將顯著改善，預計2026年整體毛利率將較前一年度成長。

此外，三福化的基礎化學品事業部中，對羥基苯甲酸（PHBA）受惠於高階電子材料需求，出貨量預計將逐年攀升。在海外布局方面，越南空分廠因周邊AI相關電子產業需求旺盛，產能已達滿載，並計畫啟動二廠擴建以挹注未來動能。法人指出，透過本業產品線升級與處分子公司土地之收益挹注，三福化整體獲利成長動能明確，後續重點在於工程轉耗材的獲利兌現能力。