【財訊快報／記者王宜弘報導】伺服器機殼大廠勤誠(8210)全力搶攻AI機櫃市場，於週二(2日)開展的COMPUTEX 2026大秀其AI機櫃解方。公司指出，即將在第三季投產的馬來西亞廠區，高達七成產能均生產機櫃，今年機櫃業績佔比可望從5-10%增至10-15%。

執行長陳亞男表示，勤誠藉由此次展會，對外揭示其產品開發實力以及在製造與供應鏈整合上的能力，並透過客戶信任感的建立，深掘產業護城河。因此，這次AI大秀，勤誠有備而來，不僅止展示各項新品，更把大馬新廠整個廠區模型搬到現場，盡顯雄心壯志。

勤誠指出，今年展示動線以「商務開發(AI區)、產品研發(研發區)、專業製造(製造區)」三大區塊為核心，火力全開展現從前端商務精準對接、零組件協同設計，到後端高附加價值製造服務的全方位優勢；而為迎戰AI伺服器高速成長的龐大需求，更首度亮相最新「整機櫃(Rack)解決方案」，強勢宣示全面進軍機構件市場的決心與豐碩成果。

隨著AI運算架構的快速迭代，勤誠自去年起正式跨足機櫃零組件業務。陳亞男表示，產業趨勢與客戶需求明顯從「伺服器層級(Server Level)」轉向「機櫃層級(Rack Level)」，勤誠順應趨勢，從傳統機殼逐步向整機櫃解決方案延伸，對掌握商機極具信心。

本次展出的實體機櫃，該公司透過對散熱技術(包含先進液冷方案)以及電源配置規劃的高度理解，勤誠得以從客戶系統架構需求出發，將複雜的技術要求轉化為最佳化的機構設計方案，並與客戶共同開發機櫃整合解決方案，協助加速AI基礎設施的落地與部署。

陳亞男強調，在技術進化過程中，勤誠不再僅專注於Cost down，而是透過系統級協同設計創造更高價值(Value up)，真正實現「全方位機構件解決方案夥伴」的戰略願景。

身為NVIDIA MGX的主要合作夥伴之一，勤誠現場首度公開支援下一代架構的1U MGX Vera Rubin伺服器機殼方案，並同步展出基於MGX架構開發的1U、2U、4U及6U全系列AI機殼產品；在標準品(OTS)展區，以模組化為設計基礎，展示其高度靈活的配置能力，完整覆蓋AI、雲端(Cloud)、儲存(Storage)與邊緣運算(Edge)四大應用領域。

為彰顯從研發到落地的極致效率，該公司在JDM與OEM展區，分別秀出深厚的技術護城河。在共同開發(JDM)方面，現場陳列了與客戶聯手打造的高U數AI伺服器，以及符合OCP ORV3規範的21吋系列機殼；透過分享獨家的JPDP產品開發合作流程以及DFM最佳化製造思維，結合公差分析與全時技術服務，大幅提升了客戶的合作效率與產品穩定度。

在OEM展區則以「勤誠未來工廠」為核心，全面導入數位與自動化，結合大數據分析、AI、物聯網、機器人等應用，展現產品品質的一致性與全球在地化生產效率的最大化成果。