【財訊快報／編輯部】各大IC設計業者針對雲端特用晶片(ASIC)接下來的成長表現，這段時間可以說是持續上修，不僅美系的博通(Broadcom)穩定地站穩市場龍頭，台系的聯發科、世芯、創意等，都準備從2026年開始迎接主力專案放量的挹注。

更值得關注的是，對於2027～2028年的ASIC營收預期，雖然廠商本身對於明後年的營收，態度都是正向但偏審慎，但外界的預估持續上修，強調幾個雲端服務(CSP)大客戶的拉貨需求龐大，且產能的上限陸續解鎖，成為未來「連續倍增」的關鍵。