【財訊快報／記者陳浩寧報導】AI應用帶動大尺寸MLCC需求大增，信昌電(6173)看好Vera Rubin與下一世代的AI伺服器升級潮，加上800V HVDC量產需求，將持續推升高功率、大尺寸的MLCC需求，在供需缺口擴大下，客戶也主動接洽簽訂長約，預期今年AI營收占比將倍增至超過10%，未來幾年也將維持倍增態勢，將帶動毛利率同步優化。

信昌電指出，AI伺服器電源架構由傳統10-15kW提升至GB200、GB300約132kW，未來峰值可達192kW，功率提升將推升1206以上大尺寸MLCC需求，以用量觀察，GB200機櫃大尺寸高功率MLCC用量約3160-4210顆，集中於PSU、BBU與運算及交換托盤，Vera Rubin平台更將跳升至1萬顆以上。

信昌電看好Rubin與後續AI機櫃功率升級，將帶動PSU、48V DC-DC、IBC、Snubber與高壓轉換區域用量增加。其中，NPO MLCC可取代Film Cap，X7R/X7T可取代鋁電解與鉭電容，而高階MLCC出貨比重提升也將挹注ASP與毛利率表現。

信昌電去年的B/B值就已經大於一，因此持續藉由提升生產技術拉升產能，訂單能見度也由過去的三個月拉長至六個月，但目前觀察MLCC市場需求兩極化，除AI需求暢旺外，消費性產品需求則呈現衰退，但隨AI及高階產品營收比重提升，可望帶動毛利率往三成目標邁進。

在AI引爆大尺寸MLCC需求下，信昌電股價也一路向上，今日盤中股價也一度觸及漲停，最高來到192.5元，近一個月以來的股價漲幅逾130%。