【財訊快報／記者張家瑋報導】受惠於AI浪潮帶動半導體產業產能建置，半導體暨光電關鍵材料廠崇越(5434)第一季財報繳出亮麗成績，展望後勢。董事長潘重良表示，記憶體產業稼動率呈滿載狀態，成熟製程也接近100%滿載運作，第三季非常樂觀、第四季也不會有太大變化，2027年亦持續看好。台灣矽晶圓出貨已超越原先簽訂的目標數量，並收到部分轉單，在受美伊戰爭影響運送成本增加，正與供應商和客戶醞釀價格調漲。

他進一步指出，目前晶圓使用量已超過預期，客戶需求持續增加，崇越正努力提供更多數量，不過因中東局勢及石化原料價格波動，導致有機溶劑及化學材料成本上升，加上運輸成本上升，供應面挑戰增加，日本信越化學上月公告產品漲價，崇越多數產品與信越密切相關亦受影響，漲價幅度依產品不同，像是；散熱膠材、氟素橡膠等產品線同步反應成本與售價，預期約15%至20%，正與客戶討論運量及價格調整，仍在協商階段。

隨著AI、HPC推動大客戶從5奈米、3奈米、2奈米甚至A16，製程越先進對材料規格要求越高、驗證門檻越嚴格，崇越光阻、石英、矽晶圓、光罩基板等關鍵材料，隨著客戶產能擴展，材料使用量也往上成長，而EUV光罩基板亦受惠於先進製程持續放量，需求快速成長。單一晶片的 Underfill（底部填充膠）使用量顯著提升，在此波產能擴張趨勢中，帶動材料端的拉貨動能強勁成長。另外，新開發散熱介面材料，矽膠型Gel Type、液態金屬型、石墨烯墊片，目前正與客戶進行初期測試中，可滿足HPC晶片的散熱需求，預期未來將迎來顯著成長。

應用於AI伺服器高頻高速電路板之石英布，隨AI硬體規格升級，石英布具備優異的低介電特性，需求顯著攀升，成為崇越未來新的營收成長曲線，現在滿載供應。目前原廠信越化學正在積極擴產，月供應量已可高達75,000米/月，下一階段預計明年年底將擴產到24萬米/月。

環工部分，崇越協助客戶建廠後，持續銷售後續運營所需藥劑，也藉由接案量體優勢，從材料、管線、設備供應商建立穩定供貨與長期營運的操作模式。目前海內外環保工程在手訂單已破百億元，今年有機會接單量超過2百億元，持續有大案件接洽中，今年目標雙位數成長。

崇越第一季的營收、淨利及每股盈餘均創下歷史新高，樂觀看待今年半導體景氣，預期2026全年季營收可維持在高檔。隨著半導體產業持續擴張，崇越2026下半年計劃在三地設立新據點，新據點籌備已接近完成，分別位於印度、德國德勒斯登及美國，預計下半年陸續成立。