【財訊快報／記者陳浩寧報導】南寶(4766)在發展半導體特化領域亦持續順利推進，執行長許明現表示，今年3月已開始出貨給合資公司新寶紘並貢獻營收，隨著認證進度推進，今年半導體營收占比有望倍增至4-5%，且目前新寶紘產能滿載，已啟動擴產，預期未來半導體營收可望每年維持倍增水準。

南寶看好半導體用膠和其他電子領域成為新的成長動能，將持續增加資源投入。去年8月，南寶與新應材、信紘科共同成立合資公司，進軍半導體先進封裝高階膠材市場，而新寶紘科技亦於今年3月併購南寶既有客戶「膜立股份有限公司」。藉其成熟產線迅速取得初期測試與量產能力，大幅縮短建廠前置期。

南寶指出，目前相關產品研發與合作進展順利，在合資公司成立尚未滿一年之際，已開始供應新寶紘半導體用膠並貢獻營收，而隨著認證進度推進，今年營收將逐步提升，去年南寶在半導體營收比重約達1-2%，預期今年將倍增至4-5%。

許明現提到，新寶紘與數家半導體封裝大廠共同研發進展順利，並已於近期取得更多客戶端認證，其中包含世界級封裝大廠，未來想像空間正向，由於目前新寶紘產能滿載，現階段除透過加班調節外，也積極規劃新產能、新設備加入，此外，跨入CCL的測試，但仍需一段時間耕耘。

南寶看好，由於半導體製程對高階特化材料需求強勁，供應鏈在地化的趨勢也益加明確，將持續研發與南寶核心技術相關的電子與半導體應用。