【財訊快報／記者何美如報導】瑞峰半導體(7873)19日送件櫃買中心，申請登錄興櫃股票買賣，依時程推估，最快6月上旬登興櫃市場交易。

瑞峰半導體成立於民國105年4月14日，目前實收資本額14.99億元，董事長兼總經理由戴國瑞擔任。截止115年4月30日，全體董事持股比例31.35%。

該公司主要產品為晶圓級封裝服務。114年度市場以內銷為主，內銷占 82.11%、外銷占17.89%。114年營業收入10.53億元，稅前淨利1.59億元，每股盈餘1.31元。