【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝設備商均華(6640)今日召開股東會，針對2026年營運展望，總經理石敦智提到，受惠於先進封裝趨勢擴大，晶圓代工廠與OSAT擴產積極，均華受益，今年展望很樂觀，訂單可見度已達2027年第二季。法人圈則估算，均華今年下半年會比上半年好，整體2026年營運締新猷無虞。

針對後續營運展望，石敦智提到，受惠於AI大趨勢，整體先進封裝需求大增，晶圓廠與封測積極擴充產能，從均華的客戶端，就可以明顯感受到，今年應該會迎來大產品週期。

石敦智也進一步提到，今年營運展望很樂觀，且訂單可見度已經達到明年第二季。此外他也分享，自家過去營收佔比的主力是Sorter，但經過三年的努力，在Die Bonde部分也跨入收割期，去三年均華的Die Bonde營收佔比是逐步提升的，從 9%到14%，再到22%，預計今年還會更好且比去年明顯再往上，而明年或後年，Die Bonde的營收佔比有機會超過50%，與Sorter形成五五波。

均華目前營運主力在圓形尺寸，然公司也透露，公司主要核心產品是在精密取放（Precision Pick & Place），自家在所有先進封裝領域都有著墨，且只要跟先進封裝相關的設備，且鎖定精密取放相關產品，均華都具備，包括方形尺寸的面板級封裝，或是後續的玻璃封裝等等。