【財訊快報／編輯部】AI伺服器與高速交換器規格持續升級，帶動PCB板層數、高速材料與製程難度同步攀升。隨800G、1.6T交換器及新一代AI平台陸續導入高多層板及高階ABF載板，市場看好欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)、金像電(2368)及健鼎(3044)等台系PCB供應鏈，下半年營運動能可望延續。

隨生成式AI與資料中心建置需求持續擴大，全球四大CSP資本支出同步攀升。市場預估，微軟2026年資本支出將年增逾4成，Meta增幅更接近倍增，亞馬遜與Google亦維持高檔投資水準，顯示AI基礎建設需求仍處高速擴張階段。業界認為，在高速傳輸與高算力需求推升下，PCB已不再只是連接元件，而成為影響AI運算效能的關鍵零組件。