【財訊快報／記者陳浩寧報導】中鼎(9933)截至2026年5月初的新簽約額已近750億元，推升在建工程總額逼近5000億元大關，再度刷新集團歷史紀錄。中鼎表示，在AI算力需求爆發與全球能源轉型雙重浪潮下，已成功將EPC統包能力轉化為高附加價值的科技工程收益。

受惠全球AI產業擴張，中鼎接案結構正發生關鍵質變。今年前四個月新簽約案中，高科技工程佔比大幅攀升至41%，顯示中鼎已精準卡位AI資料中心與半導體及高效能運算等基礎建設紅利。近期，更取得新加坡美商記憶體大廠建廠工程。

為掌握供應鏈重組帶來的海外建廠商機，中鼎積極建構「科技工程戰略聯盟」。除私募引進台達電(2308)、台聚(1304)集團及大亞(1609)集團作為戰略夥伴，達成智慧能源技術互補外，更成為鴻海(2317)與台灣區電機電子工業同業公會（TEEMA）共同推動之「TEEMA科學園區」海外計畫全球開發團隊之主要成員，鎖定美國、墨西哥、波蘭及印度等地開發海外產業聚落。隨著經濟部日前於華府宣布支持台廠赴美投資，預計帶動高達350億美元的商機。

因應AI產業對穩定電力與綠電的剛性需求，中鼎指出，將進一步整合風電、儲能及智能電網方案，解決AI發展最關鍵的「穩定低碳電力」痛點。

中鼎董事長楊宗興表示，展望未來，中鼎將在擴張全球版圖的同時，透過AI基建與能源轉型雙引擎，持續優化獲利結構。