【財訊快報／記者李純君報導】泡泡烤箱供應商印能科技(7734)，受惠於客戶端積極擴充先進封裝產能，第一季營收獲利雙創單季歷史同期新高，單季每股淨利14.68元，而公司也揭露，打入CPO領域，預期6月起營收將開始反映CPO與先進封裝新產線的貢獻，第三季後預計翹曲抑制也將對營收帶來貢獻。

印能第一季財報，營收為8.76億元，年增81.9%；營業毛利5.72億元，年增65.2%，毛利率65%；營業利益4.64億元，年增75%，營業利益率53%；稅後淨利4.15億元，年增82.1%；每股淨利14.68元，年增70.3%，營收、獲利雙創歷史同期新高，主要受惠AI晶片帶動先進封裝產能擴張，客戶新產線設備安裝、驗收與高階製程設備出貨增加所致。此外印能4月營收為3.93億元，月增34.97%、年增58.9%；同創單月同期新高。

隨大語言模型與生成式AI快速發展，資料中心高速傳輸需求持續升級，CPO（Co-Packaged Optics，共同封裝光學）被視為解決1.6T與3.2T世代高速互連功耗、延遲與空間限制的重要技術路徑。國際網通晶片大廠已推出新平台，主打102.4T交換容量，並整合16個光引擎，相較傳統可插拔光模組方案，可大幅降低光互連功耗，凸顯CPO在AI網路架構升級中的重要性。

國際網通晶片大廠推動CPO平台進入量產導入階段，相關後段先進封裝製程已由國內封測大廠承接，並開始導入印能RTS系列設備。由於CPO封裝整合高速交換晶片、光引擎與高密度訊號連接，製程中對助焊劑殘留、氣泡、空洞與翹曲控制要求極高，任何微小殘留或基板變形，都可能影響光電元件接合精度與產品可靠度。印能RTS系列設備透過控制高壓的巨量風場與真空的微量風流及受控熱流環境下，協助去除氣泡與殘留物、提升膠材固化均勻性。同時，印能亦可結合製程中的熱流、壓力與氣體動態控制翹曲，以及製程後的翹曲抑制與應力調整等多種技術方案，降低大尺寸封裝在高溫製程後的變形風險。

上半年為印能相關設備密集驗證期，隨CPO製程驗證通過，以及對翹曲抑制的強烈需求，先前累積的試產訂單可望自第二季末起陸續轉為量產訂單，預期6月起營收將開始反映CPO與先進封裝新產線的貢獻，第三季後預計翹曲抑制將對營收帶來貢獻。若後續進入量產擴張階段，將帶動相關除泡、殘留去除與製程翹曲抑制整合設備需求提升，印能有望成為AI高速傳輸與先進封裝升級趨勢下的關鍵受惠廠商之一。

此外，印能第四代旗艦機種EvoRTS（Residue Terminator System），主要針對AI晶片先進封裝中，因Chiplet異質整合、大尺寸載板與高密度接合所衍生的微小氣泡、助焊劑殘留與膠材固化等製程痛點，透過單一腔體整合除泡、殘留物去除與熱處理程序，協助客戶簡化製程站點、縮短製程時間並提升量產良率。