【財訊快報／記者李純君報導】同欣電(6271)今年展望，全年營運將逐季成長，尤其公司最看好下半年的成長力道，此外，所有產線中，RF高頻通訊模組（光通訊）成長幅度將最可觀。

因農曆年假關係，同欣電第一季營收將是全年單季的底部，其後逐季走揚，尤其幾個重要的成長動能將在今年下半年開始明顯發酵。而今年整體產線中，公司最看好RF高頻通訊模組（光通訊），其次是陶瓷基板，再來是影像產品，最後是混合積體電路模組。

同欣電今年最看好RF高頻通訊模組，尤其是光通訊的成長力道，公司對外分析，客戶需求從過去的25G、50G升級至去年的100G、400G，今年則會轉向主流的400G與800G，當中800G產品已於去年第四季開始小量出貨。

此外，針對800G光耦合部分，同欣電提到，自家已經正式切入過去沒有投入的FAU領域，主要應用是在NVIDIA所稱的Scale Across，專注於50至80公里資料中心對資料中心的長距離通訊，而雖然長距離的市場份額僅約短距離的十分之一，但隨著基礎建設成形與資料中心互聯需求增加，仍是一門好生意且具備成長動能。