【財訊快報／編輯部】台積電積極推進矽光子先進封裝平台「COUPE」，將從開發階段轉向商業量產，台積電副總經理暨矽光子產業聯盟共同會長徐國晉指出，過去3～6個月內，業界對於未來3～5年的技術發展藍圖與方向，逐漸形成共識，矽光子也被政府列為新時代重點政策。

台積先進封裝整合四處處長侯上勇，針對COUPE與光學共同封裝(CPO)架構的最新技術進展，進行專題分享。他指出，COUPE已不再只是實驗室中的概念，而是進化為一套完整、可大規模生產的半導體製程技術，2026年COUPE將按計劃進入量產，並特別點名上詮及旺矽等兩大產業夥伴，預期在經過光通訊過渡期及產業生態努力，矽光子「開花結果的日子將指日可待」。