【財訊快報／研究員周佳蓉】志聖(2467)以光和熱為核心技術生產各產業用的生產設備，包括工業用精密烤箱、UV乾燥設備、LCD製程設備、特殊之大型無塵無氧烤箱、手動及半自動UV曝光設備，隨著大客戶持續擴充SOIC、CoWoS產能，預計2027年底前月產能上看17萬片，設備廠的志聖同步受惠商機，加上公司擴建台中新廠、導入Omniverse數位孿生提升開發效率，強化在高毛利的先進封裝、載板相關製程設備比重，帶動整體毛利率維持逾四成水準。

在區域客戶上，除了台積電(2330)之外，也同時透過G2C聯盟與北美、韓系客戶合作，降低單一客戶與地區風險。展望未來，隨著先進封裝與高階PCB設備比重持續提升，公司看好HBM帶來的封裝需求，並且研發重點2.5D／3D封裝、WMCM與Panel Level封裝等技術，有望延續2025年的成長動能。

股價一度在盤中創新高，於短均線附近震盪，月線之上具備支撐。