【財訊快報／編輯部】半導體整合元件廠(IDM)龍頭英特爾(Intel)推進先進製程如18A與2.5/3D先進封裝，台系設計服務業者如智原等，公開證實取得多個新案，2025年營運不看淡，也讓「非台積電」體系陣營，也仍看好2026年前景大有可為。

智原舉行法說會並表示，將深化「先進製程」與「先進封裝」，已正式進入多源代工策略(Multiple Foundry Strategy)成果收割期，取得多家客戶4奈米AI特用晶片(ASIC)與3D封裝新案，為中長期營運奠定基礎。

智原指出，除了成功拿下4奈米AI ASIC新案，也獲得北美客戶的2.5/3D先進封裝新案，其中，2顆為2.5D、1顆為3D，部分專案預計年底進入量產，2026年起貢獻營收。