【財訊快報／編輯部】高通(Qualcomm)公布最新的AI晶片加速卡AI200與AI250，以及相對應的機架設計解決方案，宣示高通正式擴大其在雲端AI晶片的發展力度，兩款產品將分別在2026、2027年在市場進入商用階段，並承諾未來每年都會持續推出新款產品。

目前市場端對於高通加入雲端AI晶片戰場，普遍正向看待，認為這讓高通在手機業務之外，找到全新的成長利基。不過，高通並不像聯發科、博通(Broadcom)、Marvell是走特用晶片(ASIC)的發展路線，而是要直接推出標準的AI晶片平台，這樣的做法仍然令業界感到意外。

縱觀現在整個AI晶片市場，希望透過標準AI晶片來和NVIDIA競爭的廠商很多，但除了超微(AMD)有做到一些回擊之外，多數業者都失敗了。而高通現在似乎是想鎖定在AI推論應用，透過其本來就擅長的成本效益面向，來找尋突破口。