【財訊快報／編輯部】封測大廠力成(6239)28日舉行法說會，董事長蔡篤恭表示，2025年資本支出由年初預計的150億元，提升至190億元，2026年將大幅增加至400億元以上，主要是將用於扇出型面板級封裝(FOPLP)的擴產。蔡篤恭宣布，力成在FOPLP已有重大成果，目前的產能已全被客戶預定，明年將全力擴產，估計2027年FOPLP將放大營運貢獻，整體而言，力成預計明年營運可望持續成長。

蔡篤恭指出，在FOPLP已有重大成果，先前客戶來接觸之後，已預定力成所有產能，目前力成FOPLP月產能約6至7千片，客戶使用的領域包括GPU、HPU，也有用於AI的CPU，明年力成規劃投入10億美元針對FOPLP進行擴產，預計2027年FOPLP營收貢獻將全面放大。