【財訊快報／記者李純君報導】AI趨勢下，先進封測需求大增，但難度也墊高，為此，包括晶圓代工大廠與封測廠均增加釋出AOI檢測站點，增加客製化In-situ模組需求擴大，並替本土AOI檢測設備商開始一扇大門，有望取得相關訂單者，包括由田(3455)、大量(3167)、德律(3030)、均豪(5443)、牧德(3563)等。

台積電(2330)正啟動AP6、AP7、AP8等測廠區在先進封測產能的建置，而因晶片生產的複雜性，大舉增加對光學檢測的需求，除了新設AOI量測、AOI檢測，以及AOM的站點外，也在後段站點部分，增加In-situ模組的應用，以客製化方式，替本土AOI等光學檢測設備商廣開大門。

近期獲得市場點名的廠商，包括AOM業者倍利科(7822)、AOI量測對位的晶彩科(3535)，以及In-situ站點的，由田、大量、德律、均豪、牧德等，值得注意的是，部分光學檢測設備商已經有業者接到採購訂單，或是送入free demo等。

展望後續，在先進封測難度墊高的前提下，目前致力於擴建後段產能的，包括台積電、日月光(3711)、矽品、京元電(2449)等半導體大廠，均有機會或是已經開始，逐步對本土光學檢測商，釋出AOI檢測、AOI量測、AOM、AVI、AXI等釋出新採購訂單，為此，相關台資的光學檢測設備商，也自今年第四季開始陸續有小量訂單到手，明年接單動能更將進一步提升。