【財訊快報／編輯部】扇出型面板級封裝(FOPLP)被看好接棒成為下世代的先進封裝技術，帶動產業競爭投入研發，包括專業封測代工(OSAT)的日月光集團、力成集團，都積極搶進。

記憶體封測大廠力成重兵部署FOPLP技術，市場傳出，不僅美系最大AI特用晶片(ASIC)大廠的認證，正加速進行，在AI GPU及CPU等專案也陸續推動，多個AI專案進展順利，預期2026年下半將帶來實質營收貢獻，可望率先成為首家打入AI伺服器供應鏈的FOPLP業者。

據了解，力成近期已取得「不只一家」AI伺服器相關客戶的專案，其中，AI AISC客戶的推動進度較快，未來可望再切入另一家美系AI GPU及CPU客戶的供應鏈，並採取高頻寬記憶體(HBM)由客戶指定搭配，經由力成將HBM與GPU整合至基板上進行封裝，預計2026年下半AI高階應用的營收貢獻將顯著成長，2027年進入爆發成長。