【財訊快報／編輯部】人工智慧(AI)運算需求爆發式成長，共封裝光學(CPO)技術成為半導體產業新戰場，2026年將切入輝達Rubin系列，產值上看百億美元。SEMICON Taiwan 2025前夕，矽光子國際論壇率先揭開序幕，台積電與輝達(NVIDIA)再度攜手，搶攻AI資料中心超級運算龐大商機。

法人分析，隨著輝達Rubin架構與CPO技術大舉導入，相關台廠有望成為最大贏家。其中，波若威(3163)、光聖(6442)在光纖元件與連接器領域具備領先地位；志聖(2467)、弘塑(3131)、辛耘(3583)則切入封裝與測試設備供應鏈；旺矽(6223)、穎崴(6515)掌握高速測試解決方案。這些公司不僅有望直接受惠輝達與台積電的合作，也可能因CPO標準化後，進一步進入國際資料中心供應鏈。