【財訊快報／編輯部】晶圓代工龍頭台積電赴美擴大投資，德國、日本新廠都仍持續擴充，中小型設備、材料供應鏈作為台積大聯盟的忠實成員，彼此之間仍高度互相結盟、互助合作。

備受關注的是，本業為電子支付，近年來轉攻半導體感測控制、智慧製造的微程式，2023年加入家登所號召成立的「半導體在地供應鏈聯盟」。

微程式、家登、迅得、科嶠、意德士、濾能、奇鼎、聖凰等8家企業，共同成立「德鑫半導體控股公司」，微程式在德鑫半導體中，持有12.5%的股權。