【財訊快報／記者戴海茜報導】和大(1536)今天舉行股東會，會後隨即召開董事會，董事長沈國榮於董事會後指出，美系電動車客戶預計2027年推出新車款，指定和大提供關鍵元件，因應客戶新車銷售需求，和大將加快在美國投資進度，新墨西哥州新廠建造申請作業進行中，近期規劃租賃紐約州水牛城舊廠房使用。至於半導體封測設備佈局，預估2026年起可貢獻營收18億元並有機會貢獻獲利。

電動車龍頭特斯拉2025年第一季全球銷售量下降13%、達33萬6681台，低於市場原先預期的39.1萬台，沈國榮表示，大客戶特斯拉從2024年下半年開始下滑，影響所及包括中國大陸、歐洲、美國德州等廠區，不過對和大影響不大，因為和大已布局多元化專案，透過新專案逐步貢獻營收，將可彌補特斯拉的下滑。

有鑒於美系電動車客戶將於2027年推出新車款，指定和大提供關鍵元件，在客戶新車銷售需求下，和大將會加快在美國投資進度，新墨西哥州新廠建造申請作業進行中，近期也規劃租賃紐約州水牛城舊廠房使用，預期7月底至8月將可確定替代方案可行性。

沈國榮指出，看好半導體未來還有30年光景，人工智慧（AI）至少還有20年的發展，看好未來AI應用商機爆發，和大進軍半導體後段成品測試設備，整合嘉義大埔美廠區產能、和大關係企業高鋒(4510)組裝設備經驗、以及新合作夥伴虹宇溫控技術，委由本土測試廠測試。

沈國榮透露，和大成立的「和大芯科技」預計明年4月小量出貨，規劃每個月50台，第三季開始大量出貨，2026年全年預計出貨450台，2027年出貨上看千台，年產量若翻倍，不排除在嘉義廠擴產因應；和大預估，2026年起半導體封測設備可貢獻營收18億元，量產第一年就可以貢獻獲利。

據了解，目前台灣半導體封測設備廠商像是鴻勁(7769)，一年產能2000台來看，和大若每年年產增加500台的規模，則2028年產能有機會跟同業看齊。