【財訊快報／記者李純君報導】矽晶圓大廠台塑勝高科技(3532)董事長郭文筆針對後續展望，提到，AI需求、中國補貼政策，以及本土記憶體業訂單強，為此，下半年不看淡，且今年業績會比去年好。

郭文筆表示，113年隨著半導體需求持續成長，其中強勁的人工智慧（AI）帶動先進製程用矽晶圓需求，但成熟製程需求疲弱，再加上中國大陸晶圓代工廠持續開出新產能，客戶庫存去化緩慢 ，導致整體矽晶圓市場景氣不如預期 。

台塑勝高科技113年營收124億元，稅前利益16億元，稅前每股淨利4.1元。今年部分，公司估，若排除匯率、關稅等不可控的因素，相信今年的業績會比去年好。

郭文筆進一步表示，今年上半年整體半導體市場，受惠於AI、高效運算（HPC）訂單需求持續成長，且因應美國對等關稅因素提前拉貨，加上中國大陸以舊換新補貼政策挹注，營運表現優於預期。

展望下半年，郭文筆認為，AI的應用，帶動先進製程用矽晶圓需求依舊強勁，且受惠中國大陸補貼政策影響，成熟製程矽晶圓需求增加，再加上國際記憶體大廠減產，國內記憶體業者迎來轉單需求，挹注銷售量，因此，對下半年矽晶圓景氣並不看淡。

不過，台塑勝高科技也補充，總體經濟環境仍充滿不確定性，包括美國對等關稅後續發展、美中貿易戰、以及新台幣對美元匯率走勢等。

而台塑勝高科技今年將會致力於，其一，持續導入日本SUMCO先進技術，以滿足客戶製程的需求，尤其12吋新廠加入後，先進製程銷售占比可進一步提高。第二，中目前已成功開發美國及新加坡矽晶圓市場，為中國以外其他市場的新斬獲。第三運用AI進行製程優化，目前已完成21案，下半年將持續擴大推動，預估年效益可達2億元。