公告本公司與韓國 DCT Material Co.簽署合資備忘錄

1.事實發生日:114/06/06

2.契約或承諾相對人:DCT Material Co.

3.與公司關係:非關係人

4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:114/06/06起

5.主要內容（解除者不適用）:本公司將與韓國DCT Material Co.成立合資公司，

從事半導體先進製程黃光材料之開發、製造、銷售及提供客戶技術支援服務。

6.限制條款（解除者不適用）:無特殊限制條款

7.承諾事項（解除者不適用）:合資細節議定後於今年年底前完成簽署正式合資契約

8.其他重要約定事項（解除者不適用）:於台灣成立合資公司

9.對公司財務、業務之影響:雙方透過合資公司共同開拓半導體先進製程黃光材料市場，

股東權益有正面效益。

10.具體目的:拓展海內外半導體先進製程材料市場。

11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時

符合證券交易法施行細則第7條第8款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):

本備忘尚未經董事會決議，所涉合資協議尚待後續簽署正式契約，相關內容將依法令規

定辦理揭露。