【財訊快報／編輯部】先進封裝技術成為全球半導體發展重要方向，鈦昇(8027)證實已出貨群創(3481)、意法半導體扇出型面板級封裝(FOPLP)設備，近日傳出該公司再接獲英特爾先進封裝新產線設備訂單，已規劃今年第四季開始出貨，同時目前也與博通(Broadcom)接觸洽談先進封裝設備訂單，市場看好在先進封裝未來需求強勁下，可望推升鈦昇營運。

台灣面板大廠群創傳拿下SpaceX扇出型面板級封裝(FOPLP)訂單，雙方並已簽下委託設計合約，群創並積極衝刺2025年量產。同時，SpaceX本身也在馬來西亞興建自有FOPLP產線，基板尺寸達到業界最大的700mmx700mm，用於衛星射頻與電源管理晶片的共同封裝。