【財訊快報／記者李純君報導】蘋果下世代手機AP晶片將導入2奈米製程，並改採WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝方式，生產基地預計會在嘉義的AP7，今年底前該款製程有望工程與小量試產，明年由AP7量產，而設備供應商，興櫃廠商鴻勁(7769)將受益，傳出在新款後段測試機搭配用的Handler部分，訂單可望花落鴻勁。

蘋果的手機AP晶片製程推進速度快，下世代確定導入2奈米製程生產，並在後段部分，採用新封裝技術WMCM（晶圓級多晶片模組），相關測試機也為新款模式。

供應鏈傳出，與多家國際測試機業者長期搭配使用的Handler供應商鴻勁，也確定為供應鏈廠商，為下世代測試設備協力供應商，替鴻勁注入繼AI與HPC大趨勢後的新一代技術商機。

台積電規劃在嘉義的AP7廠區設置WMCM產線與SoIC產線，並將WMCM規劃為蘋果專用，該技術近期將開始將進入小量工程試產，AP7的設備部分，會在今年內陸續開始交機，並於明年正式量產。