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興櫃:CoWoS等先進封裝測試採購恐遞延?鴻勁稱沒此感覺,且一直到明年都很好

財訊新聞   2025/05/23 14:05

【財訊快報/記者李純君報導】Final test用測試機的handler供應商鴻勁(7769),今年首季每股淨利15.89元,受惠於AI趨勢下先進封測的持續擴廠,公司強調,今年好,明年也很樂觀。而雖然近期關於CoWoS設備採購有延後或縮減,然公司強調,並無此事,也強調對明年依舊樂觀。

鴻勁目前搭配包括愛德萬、泰瑞達等測試機供應商的測試機,供貨機器採用的handler,應用在Final test上,受惠於AI趨勢,公司自去年第三季起明顯感受到客戶端積極採購的需求,連帶讓自家handler出貨供不應求,去年每股淨利32.71元。而今年首季出貨延續,單季營收59.13億元,毛利率59.09%。

而近期雖是AI晶片產出高峰,包括GB200和GB300大舉晶片產出時間,但後續晶片出貨將大舉降溫,部分設備商也傳出,客戶端已經陸續要求放緩出貨速度,並下修今年CoWoS的產能建置速度,半導體圈也傳出,明年設備採購需求恐有壓力。

然鴻勁副總翁德奎提到,自家感受上,並沒有此情況,也強調,自家很多是終端客戶cosign的,今年如期,明年也很樂觀,整體來看下半年到明年需求都很大。而半導體圈與投資圈,今年初則曾傳出,鴻勁2025年每股淨利上看55-58元。

此外,翁德奎也表示,看好ASIC需求,自家有很多案子都有參與,預估今年下半年到明年會是一個快速崛起的市場。有提到,電動車部分,晶片溫度的控制很重要,鴻勁在中國和歐州都有蠻大的案子。手機部分,AP將改成2奈米產出,並採WMCM封裝方式,鴻勁將可取得相關商機。

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