【財訊快報／記者王宜弘報導】伺服器機殼大廠勤誠(8210)今年擴大參展台北國際電腦展(COMPUTEX 2025)，是近年參展規模最大的一次，首度聚焦三大服務模式，包含OTS自有品牌標準品、JDM(與客戶共同設計開發)以及OEM Plus(代工加值服務)的展示，展出最新AI伺服器解決方案，以及與美、台客戶共同開發的雲端應用伺服器產品。

執行長陳亞男表示，勤誠以機構解決方案領導廠商為目標，搭配敏捷研發及精實智慧製造，採取三大商務模式布局各類市場，無論是雲端客戶、系統廠、品牌廠與通路夥伴，皆能迅速有效回應市場應用，加速推動資料中心與企業在AI、HPC及大數據領域部署。

勤誠三大服務模式，在OTS標準品方面除最新MGX及DC-MHS產品方案，也展示AI、Cloud、Storage、Edge四大應用產品地圖及亮點產品，以及與客戶合作標準品客製化成果。

JDM展區方面，勤誠陳列了與客戶共同開發的高U數AI伺服器及21吋符合OCP ORV3規範的系列機殼，並以全球研發布局及全時技術服務進行分享，讓訪客進一步了解勤誠獨特的JPDP(Joint Product Design Process)產品開發合作流程，以及DFM(Design for Manufacturing)為製造最佳化思維設計產品，以提升合作的效率以及產品穩定的品質。

而OEM Plus的展示，則以勤誠全球化布局、精實智慧製造與模具知識庫為核心，透過導入數位與自動化技術，結合大數據分析、AI、IoT、機械手臂、AOI與AMR等技術應用，展現產品品質的一致性與生產效率最大化成果，彰顯其在製造布局及創新轉型的成就。

勤誠表示，AI伺服器仍為市場關注主流，隨著NVIDIA GB300 NVL72的發布，勤誠作為NVIDIA MGX合作夥伴，亦展出下一代NVIDIA GB300伺服器機殼方案，及基於MGX架構合作的1U、2U及4U全系列AI產品。今年的COMPUTEX展會現場，眾多科技大廠紛紛展出與勤誠攜手打造的AI伺服器，充分展現強強合作、共創AI應用未來的發展趨勢。