【財訊快報／記者李純君報導】AI邊緣運算商機正式落地，然相關領域整合先進封裝、記憶體與邏輯，力積電(6770)整合相關技術，以大群架方式來爭取商機，宣布偕同愛普(6531)、晶豪(3006)、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等十家供應鏈合作夥伴，共同推出3D AI半導體解決方案，瞄準語言模型推論和影像辨識兩大AI應用市場。

力積電提到，本次的夥伴，整合從IP、IC設計服務、高頻寬記憶體架構、存算整合架構、電源管理晶片到晶圓堆疊、3D封裝等不同層次等技術，希望以高效能、低功耗、低成本的創新應用，成功提前卡位AI邊緣運算商機。

在Wafer-on-Wafer晶圓堆疊與3D封裝領域耕耘多年的力積電，今年與合作夥伴在Computex展中更共同以3D AI半導體解決方案為主題設置展覽專區。

在記憶體創新方面，愛普的VHM系列三大解決方案展示高頻寬、高容量多層架構與支援SoC設計的記憶體中介層(Interposer)；晶豪則針對本地AI推論需求推出aiPIM，實現記憶體模組與AI核心的垂直整合；Zentel針對邊緣AI運算的高頻寬、低功耗需求展出RD-LE-HBM。

針對建構高效能AI系統所需的IP，展覽現場將有Skymizer的HyperThought高效AI加速器IP、滿拓優化語言模型的AI IP；工研院展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI晶片展現透過3D堆疊實現存算一體的創新成果；智成則利用晶圓堆疊將ARM處理器與DRAM整合來體現IC Design Service。

力積電董事長黃崇仁表示，該公司的Wafer-on-Wafer產品已獲得國際大客戶、一線邏輯代工大廠導入驗證，順利量產出貨的Interposer，更出現供不應求狀況，顯示出AI市場需求火熱。這次全球AI巨頭雲集的Computex展，力積電與夥伴一起推動的3D AI半導體解決方案，將為國際級客戶、AI系統設計廠商帶來創新商機。

雖然美國掀起的全球關稅貿易戰仍未停歇，但黃崇仁指出，從力積電的營運實務觀察，成熟製程半導體是眾多科技產品的必需零件，在整體供應鏈中所受衝擊十分有限，該公司產銷目前不受影響。