【時報記者林資傑台北報導】碳化矽（SiC）晶錠及載板廠盛新(6930)由第一金證券主辦，將於15日登錄興櫃交易，認購參考價35元。隨著客戶驗證及產品出貨逐步放量，2026年前三季自結營收5,718萬元、年增達138.75％，已超越2025年全年3,388萬元，營運規模可望持續擴張。

　2020年6月成立的盛新為廣運(6125)旗下子公司，目前實收資本額9億元，主要聚焦第三代半導體上游SiC晶錠及載板的研發、製造與銷售，產品涵蓋N型導電型SiC晶錠及載板、半絕緣型（SI型）SiC載板。

　其中，N型導電型產品目前已跨入8吋規格，主要應用於電動車、電源供應器、鐵路運輸及太陽能逆變器等高功率電子領域。SI型產品則涵蓋4吋、6吋及8吋規格，應用於高頻、高功率元件及5G通訊等市場。

　技術布局方面，盛新長期投入SiC長晶、切割及研磨等先進製程技術，並結合廣運集團設備研發能力，自主掌握長晶設備與製程整合，持續提升晶體品質、良率及生產穩定度。目前盛新已建置65台長晶爐，並具備導電型及半絕緣型SiC產品的生產能力。

　盛新表示，公司N型導電型SiC產品已跨入8吋主流規格，目前已可量產6吋及8吋導電型與半絕緣型SiC晶錠及載板，產品逐步進入穩定供貨階段，隨著客戶產品驗證陸續完成，2026年出貨量持續增加。

　除了既有功率元件市場外，盛新亦積極布局AI及新興應用，SiC材料應用領域逐步由傳統功率電子延伸至AI數據中��、先進封裝及散熱市場，SI型SiC材料亦可應用於射頻（RF）通訊、5G 6G及高頻電子等領域，擴大公司產品未來的市場應用範圍。

　盛新2025年3,388萬元、年增6.73％， 2026年上半年營收3,695萬元、年增達151.49％，已超越2025年全年，營運規模明顯擴大。前三季自結營收5,718萬元、年增138.75％，顯示隨客戶驗證及產品出貨逐步放量，營收規模持續擴張。

　展望後市，盛新將持續深化N型導電型及SI型半絕緣型產品布局，並推進12吋SiC晶體及大尺寸材料技術開發，同時拓展AI數據中心、先進封裝、RF通訊、5G/6G、電動車、再生能源及高功率電子等應用市場。

　盛新表示，公司透過自主長晶技術、設備整合能力及台灣在地供應鏈優勢，將持續提升產品品質與供貨穩定性，並配合客戶驗證進度擴大出貨，強化台灣SiC關鍵材料供應能力。