【時報記者王逸芯台北報導】高通手機晶片價格喊漲，智慧型手機供應鏈新一波成本壓力浮現。高通先前已宣布，旗下手機晶片產品將自9月起啟動價格調整，整體漲幅達雙位數百分比，其中部分旗艦級行動平台單顆漲幅更超過15%。隨核心晶片成本墊高，漲價壓力也將逐步向下游手機品牌延伸，新一代旗艦機種售價及終端需求變化成為市場關注焦點。

在AI運算、先進製程及通訊規格持續升級下，高階手機SoC成本近年不斷攀升，高通此次調價也意味品牌廠後續在產品規格、售價及毛利率之間，將面臨更大取捨。尤其旗艦晶片為高階Android手機最主要零組件之一，一旦採購價格上揚，品牌廠若無法完全自行吸收，終端新機售價恐進一步墊高。

市場研究機構Counterpoint Research最新智慧型手機市場展望追蹤報告顯示，受到核心零組件成本持續上升、中低價位高性價比產品供給減少，以及全球消費者實質購買力轉弱等多重因素影響，2026年全球智慧型手機出貨量預估年減14.3%，衰退幅度創近十年新高。

智慧型手機市場短期內恐怕也難以迅速翻身。Counterpoint預估，2027年全球手機市場仍將面臨成本與需求等多重挑戰，整體出貨量可能再下滑1.4%，最快要到2028年才有望逐步脫離下行循環，重新恢復成長。

對手機品牌而言，晶片漲價的影響恐不只反映在單一零組件。隨旗艦SoC價格墊高，加上記憶體、顯示器及其他關鍵元件成本壓力，新一代旗艦手機整體物料成本也可能同步增加，品牌廠未來在新機定價、硬體規格配置及促銷折扣策略上，都將面臨更大壓力。

市場也認為，這波上游零組件成本上升，可能改變過去智慧型手機價格持續下探的趨勢。尤其旗艦機種成本居高不下，新機上市價格門檻可能進一步提高，過往大型購物節或產品生命週期後段出現大幅降價的情況，未來幅度可能有所收斂。

高通調漲晶片價格之際，也預計於9月底年度高峰會中端出新一代年度旗艦晶片，手機SoC另一大廠聯發科（2454）的新品動向同樣備受關注。市場傳出，聯發科新一代天璣旗艦平台也將於近期亮相，外界暫稱「天璣9600」，正式名稱及規格仍待公司公布。隨高通啟動新一輪價格調整，加上聯發科新一代天璣旗艦加入戰局，兩強在高階Android手機市場的效能、AI、價格及品牌客戶爭奪，也將成為下半年手機半導體市場的重要觀察焦點。