【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）今（31）日舉行法人說明會，執行長蔡力行表示，公司首款AI加速器ASIC預計於2026年第四季量產，並將2027年資料中心AI加速器市占率目標，由原先的10%至15%上調至15%至20%；目前聯發科正與數家客戶推進多項ASIC計畫，並積極布局先進封裝、D2D、SerDes及CPO等關鍵技術，全面搶攻AI資料中心商機。

蔡力行表示，聯發科首款AI加速器ASIC預計於2026年第四季量產，並將2027年資料中心ASIC市占率目標，由上季法說會提出的10%至15%，上調至15%至20%。

他指出，聯發科目前正與數家客戶推進多項ASIC計畫，但受限於保密協議，現階段無法揭露客戶名稱、專案內容及營收貢獻時程。公司也正積極發展預先驗證的子系統及機櫃級設計，整合D2D、先進封裝與NVLink Fusion連接技術，並已與潛在客戶洽談合作。

聯發科持續投入記憶體、矽光子及共同封裝光學（CPO）等下世代技術，並積極延攬關鍵人才。蔡力行表示，這些技術將是下一代AI加速器不可或缺的能力，導入只是時間早晚的問題，公司已提前展開布局。

此外，聯發科400G、448G SerDes IP開發進度順利，預計明年下半年準備就緒；D2D晶粒互連IP在效能及功耗方面，也已達到產業領先水準。除提供IP外，聯發科也持續強化大型晶片的先進封裝能力，進一步將不同IP整合為預先驗證的子系統及機櫃級設計，協助客戶縮短���品上市時程。

針對市場關注的產能議題，財務長顧大為指出，目前包括晶圓代工、載板及客戶端記憶體在內的供應鏈產能，均足以支應今年及明年的營收目標。公司預估，2027年AI加速器市場規模將達700億至800億美元，且此估算僅涵蓋AI加速器，尚未納入HBM、CPU及網路交換器等其他項目。

面對供應鏈成本上升，顧大為表示，公司將透過價格調整，合理向客戶反映成本壓力，目的是由整體供應鏈共同分擔成本，而非藉由漲價提高毛利率，因此毛利率仍預期維持在目前區間。