《盤前掃瞄-基本面》川湖基本面穩股后;封測廠沾光AI晶片測試升級

【時報-台北電】基本面:
1.前一交易日新台幣以32.249元兌一美元收市,貶值6分,成交值為18.56億美元。
2.集中市場16日融資增為6155.76億元,融券增為176622張。
3.集中市場16日自營商賣超33.58億元,投信買超86.45億元,外資賣超483.35億元。
4.伺服器滑軌廠川湖(2059)無懼高價股持續中箭落馬,16日盤中以8,900元續創歷史新天價,穩坐台股股后,與股王信驊(5274)的價差收斂至5,250元,公司敲定將於8月上旬舉行法說會,公布第二季財報,市場預期川湖第二季財報亮麗,全年度獲利將持續攻頂,川湖登基股后的首場法說會受矚。
5.AI GPU、AI ASIC及高速運算(HPC)晶片朝向多晶粒(Chiplet)及先進封裝架構發展,晶片測試流程與驗證需求持續增加,高階測試重要性同步提升。法人認為,AI晶片測試時間拉長、驗證項目增加,可望帶動封測產業迎接新一波成長商機,日月光投控(3711)、力成(6239)、京元電(2449)、矽格(6257)、欣銓(3264)及同欣電(6271)等台系封測供應鏈,都將成為主要受惠族群。
6.半導體擴產熱,AOI設備廠商上半年營運寫佳績,倍利科(7822)上半年合併營收14.19億元,年成長91.41%,寫下歷史新高紀錄,晶彩科(3535)上半年合併營收約5.29億元,年成長408%。竹陞(6739)上半年合併營收約6.44億元,年成長96.63%,續創歷史新高。下半年拉貨動能不減,AOI設備廠看好營運再拚高點。
7.AI伺服器及一般伺服器需求同步升溫,續推ABF載板供需吃緊,部分亞洲載板廠轉而將製程資源優先配置至ABF,使得BT載板供給進一步收斂。市場指出,在記憶體需求支撐及供給縮減影響下,BT載板漲價幅度可望高於原先預期,法人並估今年第三季、第四季單季漲幅超過20%~30%,南電(8046)、景碩(3189)等仍維持BT產能載板業者可望受惠。
8.陽明海運(2609)造大船構營運規模,16日公告決議投資逾350億元,向韓華造船廠訂造6艘1.3萬TEU級LNG雙燃料貨櫃船。陽明表示,1.3萬TEU級LNG雙燃料貨櫃船可與公司萬TEU級船隊作為越洋航線主力匹配船型,強化亞洲往返北美、南美、地中海等航線運力配置彈性。
9.美伊衝突擴大,國際油價急漲逼近每桶85美元價位,讓遠東區石化現貨行情漲聲再起,不僅石化上游原料每噸狂飆38~140美元,五大泛用樹脂價格也全面補漲。其中石化上游原料乙烯、丙烯補漲每噸狂飆140、70美元,苯價續揚強漲54美元,帶動SM跟進強彈108美元,PTA、EG彈升38、78美元,相關國內生產廠家,包括台塑四寶、國喬(1312)、台苯(1310)、東聯(1710)、中纖(1718)營運添利。
10.神達(3706)持續完善美國產能,16日公告斥資約1.06億美元(約新台幣34.07億元)向Megawatt Construction, Inc.採購供營業用之機器設備,預計將用於位於美國加州聖荷西新廠,滿足AI伺服器生產以及電力建置需求。(新聞來源:工商時報、財經內容中心綜合整理)
