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《科技》高通亮相壓箱寶 Dragonwing IQ10搶攻機器人量產

時報新聞   2026/06/01 16:53

【時報記者王逸芯台北報導】高通總裁暨執行長艾蒙(Cristiano Amon)於COMPUTEX2026主題演講中宣布,推出Qualcomm Dragonwing IQ10機器人參考設計(RRD),主打將硬體、軟體與AI工具整合於單一部署就緒系統,協助機器人開發團隊降低整合複雜度,加速從原型開發邁向量產部署,鎖定工業機器人、自主移動機器人及人形機器人等應用。

高通指出,新一波機器人技術發展,關鍵已不再只是單一子系統效能,而是能否有效整合運算、感測、連網、安全、控制與軟體,打造可靠且可於實際場域部署的平台。Dragonwing IQ10機器人參考設計基於Qualcomm Dragonwing IQ10處理器打造,整合異質運算、AI加速、相機與感測器介面、運動控制、連網功能及分層式機器人軟體堆疊,並結合MLOps與DevOps工具,支援AI模型開發、部署、驗證及生命週期管理。

在效能方面,該平台可提供最高達700TOPS的AI運算效能,搭載18個高通OryonCPU核心、多核心NPU,以及支援裝置端感知、規劃與推理的GPU架構,無須仰賴額外加速器。平台也原生支援最多12組GMSL2相機,並支援LiDAR、飛時測距(ToF)、慣性測量單元(IMU)及其他感測器,讓機器人可整合視覺、深度與運動等資料,提升感知、導航與行動規劃能力。

高通表示,Dragonwing IQ10機器人參考設計的一大重點,是簡化感測器整合。相較於仰賴額外橋接元件連接感測器與運算平台,該設計原生整合感測器資料擷取能力,有助於確保資料串流同步一致、縮短感測與處理之間的延遲,並降低系統設計複雜度與整合成本。

為滿足量產機器人對即時性與穩定性的需求,該平台支援PCIe、TSN、USB與CAN等高速確定性介面,並整合Ethernet、EtherCAT及CAN-FD,協助實現精準運動控制與一致時序表現。系統採封閉式設計並整合強制氣冷散熱,可於攝氏零下40度至70度環境運作,並支援12V/24V電源輸入,適用於工業及戶外等部署場景。

除硬體外,高通也強調端到端機器人軟體堆疊,包括裝置端AI執行環境、ROS2支援、平台服務層,以及透過QualcommAIHub進行雲端連網生命週期管理,可支援模型部署、監測與迭代最佳化。Dragonwing IQ10機器人參考設計將於COMPUTEX正式亮相,並獲NEURARobotics、研華、APLUX、Booster、宜鼎、MeiG、新漢、Radxa、創通聯達與VinMotion等生態系夥伴支持,預計自2026年9月起全球供貨。

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