【時報記者林資傑台北報導】半導體靶材與薄膜材料商創鉅材料(7918)將於11日登錄興櫃交易，由元大證擔任主辦券商，認購參考價為105元。受惠AI、高效運算（HPC）及先進封裝技術持續發展，帶動高階靶材需求增加，公司營收及接單動能暢旺，營收規模及獲利能力均具成長潛力。

　創鉅材料2025年3月14日成立，10月1日承接母公司光洋科(1785)半導體事業部業務後正式營運，主要從事薄膜濺鍍靶材、貴金屬材料及化學品的製造、加工、回收、精鍊，廣泛應用於半導體及電子零組件產業，目前實收資本額4.31億元。

　創鉅材料聚焦半導體相關領域的濺鍍靶材及薄膜材料開發，提供半導體製程所需的靶材與薄膜材料解決方案，透過與客戶緊密合作，產品主要應用於先進邏輯製程、先進封裝及HPC相關晶片，已打入半導體一線大廠高階應用供應鏈。

　創鉅材料2025年合併營收4.43億元、稅後淨利0.54億元、每股盈餘（EPS）5.65元，由於10月才正式營運，此數據實為第四季單季表現。2026年首季自結合併營收14.06億元、稅後淨利2.62億元、每股盈餘6.09元，營運動能顯著提升。

　展望後市，在全球半導體產業持續朝向先進製程與異質整合發展趨勢下，濺鍍靶材及薄膜材料需求將穩定成長。創鉅材料將持續深化與主要客戶的合作關係，並強化自主研發能力及製程技術，以提升整體營運效率與競爭力。

　創鉅材料受惠半導體先進製程及先進封裝需求成長，營收及接單動能呈現成長趨勢。隨著AI、HPC及先進封裝技術持續發展，帶動高階靶材需求增加，營運規模及獲利能力均具成長潛力。