【時報記者王逸芯台北報導】聯發科（2454）今（30）日舉行法說會，副董事長暨執行長蔡力行表示，公司正加大布局次世代資料中心架構，除第一季已投資9,000萬美元於光引擎廠Ayar Labs，並攜手微軟研究院開發MicroLED主動式光纖電纜外，亦同步推進400G SerDes、64G晶粒間互連與3.5D先進封裝平台等關鍵技術，強化AI與資料中心長期成長動能。

蔡力行表示，針對未來資料中心架構，將持續加大研發資源投入，打造系統級技術藍圖，並在次世代資料中心關鍵技術與測試晶片開發上已取得紮實進展；同時，第一季已投資9,000萬美元於光引擎領導廠商Ayar Labs，並宣布與微軟研究院共同開發採用MicroLED光源的次世代主動式光纖電纜。此外，公司亦持續強化資料中心相關技術布局，涵蓋高速400G SerDes、64G晶粒間互連，以及可支援超大面積晶片設計的先進3.5D封裝平台等關鍵技術。

蔡力行坦言，在先進封裝技術方面，公司確實屬於後進者，但技術成熟度已顯著提升，並透過與Ayar Labs等合作夥伴加速追趕進度。目前市場對高階封裝（如CPO光學封裝）的實際需求，多集中於2029年及之後，公司預期屆時可順利切入並滿足市場需求。

針對未來晶圓產能調配，聯發科表示，當前產業普遍面臨2奈米、3奈米製程產能緊張，但公司已與主要代工夥伴維持緊密合作，作為長期策略夥伴，有信心取得合理產能配額，即使面臨供給限制，也具備多元因應策略。

此外，關於COT（Customer-Owned Tooling）業務模式與技術服務，聯發科指出，該市場規模正快速擴大，現階段重點在於提升市佔率與增加設計案件量，並依不同客戶需求提供多元技術整合價值，對於未來整體營收與獲利表現維持正向看法，並強調各案依商業模式不同，目前不擔憂毛利率承壓。