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《半導體》聯發科重押車用AI 預告2奈米座艙晶片將登場

時報新聞   2026/04/25 09:24

【時報記者王逸芯台北報導】聯發科(2454)最新Dimensity Auto「主動式AI智慧座艙」解決方案於2026年北京國際車展正式亮相,除展示高算力AI座艙與車載通訊布局外,也同步預告未來將導入2奈米製程智慧座艙晶片,宣示汽車產業正加速邁向「AI定義汽車(AI-defined vehicles)」新時代。聯發科攜手生態夥伴,展示涵蓋主動式AI智慧座艙、車載3A娛樂及先進車載通訊等完整方案,結合高算力AI引擎、AI加速技術、高效繪圖與全方位通訊能力,推動智慧移動體驗升級。

聯發科副總經理張豫臺表示,Dimensity Auto平台憑藉技術優勢已獲多家車廠採用,帶動車用業務持續擴張。公司透過與上下游夥伴合作,率先將Agentic AI導入智慧座艙晶片,透過端雲協作、雙AI引擎與推理效率提升,打造可主動理解車輛與乘客需求的智慧座艙系統;未來亦規劃推出2奈米智慧座艙晶片,進一步提升AI效能與能效表現。

隨著汽車產業由「軟體定義汽車」邁向「AI定義汽車」,AI已深入整合至輔助駕駛、座艙互動與電源管理等核心應用,推動智慧座艙朝多模態與主動服務發展。聯發科此次以Dimensity Auto解決方案,從平台、模型與應用三大層面重塑座艙體驗:其中C-X1平台採3奈米製程,提供最高400 TOPS算力並支援多模型並行,透過MPS機制提升資源調度效率,整體吞吐量最高提升50%;同時整合NVIDIA Blackwell架構與CUDA生態,搭配NeuroPilot SDK加速多模態模型部署至終端;在應用端則提供整合多模態感知API與任務編排工具,並支援MCP與SKILL標準協議,協助車廠快速串接多元雲端服務,強化智慧座艙應用落地能力。

在娛樂應用方面,聯發科展示搭載C-X1平台的車載3A級遊戲方案,結合NVIDIA RTX光線追蹤與DLSS技術,提升沉浸式體驗。

通訊方面,Dimensity Auto車載通訊旗艦平台MT2739整合5G-Advanced、衛星通訊、Wi-Fi 8及雙藍牙技術,並率先支援3GPP R18標準,涵蓋NB-NTN與NR-NTN衛星連線能力,強化全球通訊相容性。

此外,MT2739具備三路上行(3Tx)雙卡雙通能力,可支援L3/L4自動駕駛應用需求,並已導入無人計程車與無人物流車場景,預計今年上路。聯發科亦規劃導入Wi-Fi 8技術,預期傳輸量提升2倍、功耗降低50%、延遲下降逾25%,持續強化車載連網體驗。

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