【時報記者林資傑台北報導】精密半導體光學元件商耀穎(7772)預計5月中旬轉上櫃掛牌，預計明（15）日召開上櫃前業績發表會。憑藉提供精密鍍膜與黃光蝕刻整合一站式服務，2025年營收及獲利雙創次高，且獲利成長優於營收，將持續多元布局搶攻光感測升級商機，2026年營運持續成長可期。

　2003年9月成立的耀穎為半導體光學薄膜與精密鍍膜製程的專業代工廠，核心技術聚焦於晶圓級光學元件、多頻譜濾光片及感測器鍍膜，產品廣泛應用於智慧手機、車載、醫療及航太等高階領域，上櫃後實收資本額估自2.41億元增至2.65億元。

　耀穎核心優勢在於打破傳統光學製造框架，深度整合精密光學鍍膜與半導體黃光微影蝕刻製程，提供業界罕見的一站式服務模式，單一通道製程周期最快僅需1天，良率逾99％，在速度、品質與成本三大面向形成難以跨越的競爭優勢。

　憑藉此核心優勢，耀穎為亞洲首家同時具備「精密光學鍍膜」與「半導體黃光微影蝕刻」整合製程能力的業者，已穩居非蘋手機光感測器薄膜代工龍頭地位，客戶涵蓋兩岸、韓國及美國等多國IC設計公司，晶圓來源橫跨全球主流晶圓代工廠。

　耀穎2025年營收4.26億元、年增12.72％，營業利益0.57億元、年增達1.31倍，雙創歷史次高。儘管匯損拖累業外轉虧落底，稅後淨利0.44億元、仍年增達42.81％，每股盈餘1.86元，亦雙創次高。公司決議配息1.5元、配發率增至80.65％，分創歷年次高及第三高。

　耀穎2025年毛利率、營益率升至35.44％、13.51％，雙創歷年次高，主要受惠規模經濟效益顯現，半導體圖形光學代工營收貢獻攀升至88.59％，行動及智慧裝置終端應用貢獻達80％，核心業務集中度與成長動能高度明確，帶動獲利成長動能優於營收。

　展望後市，耀穎將持續深耕12吋晶圓光學鍍膜、AI眼鏡光波導鍍膜及CPO矽光子連接器低反射膜等新興應用，同時自2022年起進行二廠建置，除作為一廠產能備援，也為因應上述12吋及新興應用所需生產空間備妥擴增準備。

　耀穎指出，雖然手機市場需求成長預期有限，但隨著AI手機滲透率預計5年內突破60％，帶動光感測器規格持續升級，每片晶圓鍍膜通道數已從2023年的2.4通道提升至2025年的3.42通道，平均單價同步攀升至6840元，量價齊揚態勢鮮明，有助優化獲利結構。

　同時，耀穎選擇以Mask Aligner路徑切入光感測器（LS）代工，設備成本僅為影像感測器（CIS）所需Stepper的不到10％，無需捲入動輒數十億元的曝光設備軍備競賽，但能精準服務高階手機螢幕下感測等高附加價值市場。

　此外，耀穎2015年起與台灣太空中心（TASA）長期合作，迄今已取得8項太空計畫合約，成為福衛八號衛星星系多光譜濾光片及主次鏡鍍膜的合格供應商。由於認證門檻極高且具寡占性，搭上台美太空援助法案（TASA Act）推動的長期結構性商機，未來成長空間可期。