《其他電》矽光子專利戰開打! 汎銓提告光焱求償2億元

【時報記者張漢綺台北報導】汎銓(6830)今天正式針對光焱(7728)科技涉及公司「光損偵測裝置」專利相關之設備及技術方案提告,求償2億元,汎銓董事長柳紀綸表示,公司「光損偵測裝置」發明已取得台灣、美國及日本專利,專利涵蓋範圍完整,公司在矽光子定位分析是寡佔,我們專利絕對不會授權競爭對手,我們目標是矽光子定位分析市佔達90%。
柳紀綸表示,公司自6年前就開始與晶圓大廠合作矽光子相關業務,協助客戶解決問題,公司「光損偵測裝置」發明已取得台灣、美國及日本專利,專利涵蓋範圍完整,近期發現光焱科技涉及侵犯汎銓公司「光損偵測裝置」專利相關之設備及技術方案,並於今日正式向智慧財產及商業法院提起訴訟。
汎銓此次提告,也是國內第一宗矽光子相關專利訴訟。
柳紀綸表示,光焱科技侵害汎銓所擁有之中華民國第I870008號「光損偵測裝置」發明專利,為避免光焱持續侵害公司智慧財產權,進一步引發技術及重要機密外洩等更重大的違法事件疑慮,汎銓訴請法院判相關被告公司及有關人等立即停止侵害專利權的所有行為,並請求損害賠償新台幣2億元,以樹立台灣科技產業對於專利與營業秘密上採最高標準捍衛的決心與努力。
除提告捍衛核心技術,因應主要客戶對矽光子開發迫切需求,汎銓除提供專業矽光子檢測服務外,也將推出銷售可供量產端(PD)與品質驗證(QA)使用的矽光子測試設備—MSS HG的光損偵測設備,柳紀綸表示,「MSS HG」全套設備和選配設備規格和售價,全套設備最高售價達8000萬到1億元,預計年底正式亮相。
展望未來,汎銓仍聚焦先進製程材料分析需求持續增加、矽光子檢測服務市場快速成長、AI晶片分析平台需求提升,以及海外據點深化帶動國際業務拓展等四大營運動能。
此外,在全球半導體產業持續朝向AI、高速運算與先進封裝發展的趨勢下,汎銓憑藉領先檢測分析技術與全球化據點布局,未來營運可望朝向「年年成長」的目標邁進。
