【時報記者林資傑台北報導】半導體晶圓傳載解決方案大廠家登(3680)今（12）日應邀參與櫃買法說，隨著先進製程帶動光罩及晶圓載具需求同步放量，公司預期2026年將延續上季展現的強勁成長動能，營收維持雙位數成長應無問題，毛利率預估持穩40～45％區間，費用率致力控制於現有水準。

　家登2025年合併營收73.47億元、年增12.26％，連7年創高，營業利益10.95億元、年減8.15％，仍創歷史次高。惟因業外收益驟減達64.5％，歸屬母公司稅後淨利9.05億元、年減22.48％，仍創歷史第三高，每股盈餘9.43元。

　家登2025年第四季合併營收22.68億元，季增36.57％、年增53.84％，營業利益3.96億元，季增1.61倍、年增2.82倍，分創新高及第三高。配合業外收益跳增，歸屬母公司稅後淨利5.01億元，季增近2.35倍、年增93.93％，每股盈餘5.23元，亦雙創新高。

　家登2025年毛利率、營益率降至41.88％、14.91％，為近4年低，但第四季毛利率、營益率「雙升」至43.28％、17.47％。發言人朱佳琳表示，主要由於大客戶2奈米先進製程量產，光罩及晶圓載具出貨同時達高峰，且需求遠高於過往，有效挹注全年營運表現。

　展望後市，隨著大客戶積極推動2奈米先進製程量產，整體投片量持續增加，帶動家登先進製程極紫外光光罩盒（EUV Pod）和前開式晶圓傳送盒（FOUP）出貨量攀升，整體稼動率來到新高，對此樹谷廠P2所需人力機台已到位，將配合客戶需求陸續開出產能。

　家登日本久留米廠主體架構預計最快年底完成，將做為全球第三座備援基地，供應在地及全球客戶需求。位於美國亞利桑那的既有倉辦系統，則籌畫建置初期零件加工產線，分散風險並有效協助當地駐廠服務，搶攻半導體及航太產業重鎮的訂單商機。

　家登2026年2月自結合併營收5.69億元，月減10.12％、年增達24.84％，前2月合併營收12.03億元、年增達42.29％，均續創同期新高。朱佳琳表示，上季展現的強勁動能可望持續，根據過去5年成長狀況，全年營收雙位數成長應無問題，後續將觀察市場情況調整。

　其中，EUV Pod受惠搭配2奈米先進製程需求，光罩載具今年需求將持續上升，晶圓載具因在市占率上仍有很大拓展空間，相信也會有高成長幅度。而近2年毛利率落於40～45％，預期今年將維持在此區間，營業費用雖會增加，但費用率會致力控制於現有水準。

　子公司方面，半導體設備廠家碩訂單能見度高，設備自去年下半年起陸續出貨，驗收認列營收推進順利。同時，整合AI辨識檢測功能的自動化吸盤（Chuck）清洗設備，可協助客戶將維修服務自動化，今年亦有機會看到營收挹注。

　零組件製造子公司家崎聚焦冷卻（Cooling）機台設備與半導體相關耗材，今年將深化與策略伙伴的合作，營收將很快有所表現。碩頂則是今年開發先進封裝系列載具的重要子公司，去年營收表現已相當不錯，今年伴隨先進封裝驗證進度也會有所成長。

　航太事業方面，隨著市場疫後強勁反彈，家登航太2025年營收年增達60％，2026年強勁趨勢將持續。而美國家登位處航太及半導體重鎮的亞利桑那，儘管目前僅規畫建置初期零件加工產線，但有機會接獲當地客戶更多訂單，降低政經風險及在地生產風險。