【財訊快報／記者劉居全報導】美系外資在最新出爐的報告中表示，受到AI半導體需求強勁的推動，台灣後段封測(Backend)廠包括日月光投控(3711)與京元電子(2449)等主要業者的產能持續吃緊，預估台灣封測廠明年將調漲價格，決定調高日月光及京元電目標價，其中日月光目標價由188元調高至228元；京元電目標價由188元調高至218元，評等都是「加碼」；美系外資也表示，這波漲價可能對聯發科(2454)等IC設計客戶產生負面影響。

美系外資指出，已於7月將「大中華半導體產業」評等上調至「具吸引力」，主因是AI需求強勁，以及一般伺服器與利基型記憶體的回溫。自夏季以來，觀察到先進晶圓代工與記憶體廠的議價能力明顯提升。值得注意的是，台積電(2330)已敲定2026年晶圓價格上調3～5%，而記憶體價格也已進入新一波「超級循環」。此外，美系外資也預估矽晶圓原料如環球晶(6488)的合約報價將續漲。

在封測領域，美系外資預估先進封裝價格將上漲5-10%，這是自COVID-19晶片短缺以來的首度漲價循環，主要原因包括：一、AI需求強勁—日月光的CoWoS產能與京元電的測試產能因台積電溢出訂單而快速被填滿。二、產能受限—日月光與京元電需拒絕低毛利產品，或將產能自傳統打線封裝（非AI晶片）轉向翻晶封裝（AI晶片）。三、原物料成本上升—黃金、銅與BT基板價格皆顯著上漲。

由於議價能力改善，美系外資上修日月光與京元電的獲利預估與目標價，其中日月光目標價調高至228元，反映強勁CoWoS封裝需求。至於京元電考量AI GPU測試需求、ASIC測試市佔提升，以及AI業務佔比提高，決定調高目標價調高至218元。