（１） 新聞內容摘要：鴻海、Radiall與Thales在法國成立TessaliaTechnology SAS，布局半導體封測OSAT，預計2029年底投產，2033年前年產逾5,000萬顆SiP元件，投資規模可能超過2.5億歐元，鎖定航太、電信、汽車與醫療等高可靠度應用。

（２）新聞解讀：鴻海從EMS、AI伺服器，進一步切入歐洲半導體封裝自主供應鏈，透過技術授權與合資模式降低單獨建廠風險。 (呂泰德)

（３）投資評等：鴻海(2317)：長線☆