（１）新聞內容摘要：日月光投控（3711）宣布完成業界首見310mm×310mm面板級封裝自動化產線，可支援FOCoS與FOCoS-Bridge先進封裝平台，預計2027年上半年量產。隨AI、HPC與HBM需求持續擴大，面板級封裝被視為下一世代AI晶片與兆級電晶體系統的重要技術方向。

（２）新聞解讀：當AI加速器、ASIC與HBM容量持續放大，傳統圓形晶圓封裝已逐漸面臨尺寸與成本瓶頸，面板級封裝則能透過更大面積提高晶粒利用率與降低單位成本。(呂泰德)

（３）投資評等：日月光投控（3711）：長線☆