（１）新聞內容摘要：尖點（8021）股東會通過每股配息2元，並擬辦理上限6億元私募可轉債，引進欣興（3037）、金像電（2368）與臻鼎-KY（4958）等PCB與載板大廠參與投資。公司表示，募集資金將投入中壢新廠建置，擴充高階鍍膜鑽針產能，因應AI、高速運算與ABF載板細孔化需求成長。

（２）新聞解讀：AI伺服器、高階ABF載板與HPC平台升級，正帶動PCB鑽孔技術往高層數、微孔化與高精度方向發展，鑽針良率與穩定性的重要性同步提升。(呂泰德)

（３）投資評等：尖點（8021）：中線☆