（１）新聞內容摘要：弘塑(3131)表示，目前營運主力仍來自2.5D先進封裝，但隨3D封裝、SoIC與面板級封裝（PLP）需求升溫，預期2027至2028年3D相關營收占比將明顯提高。由於3D製程毛利率優於2.5D，公司看好產品組合升級有助整體獲利表現，並同步啟動擴廠與海外布局因應需求。

（２）新聞解讀：弘塑核心優勢在先進封裝濕製程設備，尤其多次蝕刻、去光阻與高階清洗等高技術門檻領域，直接受惠AI晶片、HBM、CoWoS與SoIC擴產潮。公司首季EPS達16.11元、年增80.8%，顯示先進封裝設備需求仍強勁。(呂泰德)

（３）投資評等：弘塑（3131）：長線☆。