（１）新聞內容摘要：穎崴(6515)強調不缺席矽光子CPO測試商機，正與外部夥伴開發晶圓端至封裝端自動化測試方案，預期明年取得客戶認證；MEMS探針卡、HyperSocket、液冷測試座則成為AI與超大封裝測試需求下的核心產品。

（２）新聞解讀：AI、HPC晶片往高功耗、大封裝、高針數發展，使測試介面從耗材升級為良率關鍵。穎崴2026年第1季EPS達19.54元，4月營收9.9億元、年增50.51%，前4月營收39.7億元、年增34.36%，營運動能明確，但毛利率年減仍須觀察產品組合變化。 (呂泰德)

（３）投資評等：穎崴(6515)：中線☆