（１）新聞內容摘要：SK集團旗下SKC加碼玻璃基板，凸顯AI/HPC先進封裝將從有機載板走向玻璃載板。台廠正達切入HDD玻璃碟盤與先進封裝玻璃基板，TPK-KY則投入TGV玻璃通孔試產線，最快2026年第3季試產，量產目標落在2027年。

（２）新聞解讀：SKC規劃投入資金推進Absolics量產，代表玻璃基板已被視為AI晶片封裝降耗、提升訊號傳輸與細線化的重要材料。(呂泰德)

（３）投資評等：正達(3149)：長線○

TPK-KY(3673)：長線☆