（１）新聞內容摘要：記憶體需求升溫、供應鏈資源持續轉向DDR5與HBM，高階記憶體板用金量較高，再加上玻纖布、銅與金價走揚，帶動記憶體板報價與產品組合同步改善。台系PCB鏈中，景碩受惠BT載板與記憶體需求，健鼎受惠記憶體模組板與伺服器板同步增溫，台表科則以DRAM模組補足部分消費性疲弱缺口，三家公司第2季營運展望皆偏正向，但強弱次序並不相同。

（２）新聞解讀：近期市場對DDR5、HBM與高階模組的需求升溫，已讓供應資源更集中在高毛利、高頻寬產品，這也使通用型記憶體與相關載板、模組板供應同步緊俏。(呂泰德)

（３）投資評等：景碩(3189)：中線☆

健鼎(3044)：長線☆

台表科(6278)：中線○