【時報-台北電】晶圓代工龍頭台積電再傳捷報，特斯拉執行長馬斯克公開揭露AI 6及AI 6.5晶片藍圖，其中後者將以台積電2奈米製程打造，並於亞利桑那州廠生產。業界分析，此舉再度印證董事長魏哲家於16日法說所言，「晶圓代工沒有捷徑」，最先進晶片仍將由台積電掌握。法人亦預估，AI 5晶片由設計服務公司創意協助設計，AI 6.5延續合作機率高，有望同步受惠。

　馬斯克再於社交媒體揭露特斯拉AI晶片藍圖，下一代AI 6及AI 6.5將分別由三星、台積電打造，維持AI 5的雙供應鏈策略。晶片業者表示，從AI 5觀察，該版本台積電已率先Tape-out，並以N3P製程打造，連接12顆LPDDR5X；未來還會有三星2奈米的二供版本。

　至於AI 6.5則由台積電2奈米製程打造，馬斯克強調將會於亞利桑那州生產。台積電美國二廠以3奈米製程為主，將於2027年上半年投入量產。供應鏈業者透露，三廠之主系統裝機將提前於今年下半年進行，預估最快2028年可投入生產2奈米。

　間接透露TeraFab在短時間內無法投入量產，印證魏哲家於法說會所言，晶圓代工產業「沒有捷徑」（No Shortcut），對自家技術護城河深具信心。

　晶片業者透露，AI 6.5回歸台積電，顯示在高階AI運算領域，最終仍需依賴成熟且高良率的製程能力。尤其AI 6.5導入LPDDR6記憶體架構，在相同晶片面積下實現效能倍增，對製程密度與功耗控制要求極高。

　不僅在特斯拉成功奪回訂單，投片於三星4奈米之Groq 3 LPU，未來也回歸至台積電。法人指出，用在輝達Feynman架構之LP40將由台積電負責操刀。

　從供應鏈角度觀察，特斯拉AI 6.5訂單具高度指標意義。除台積電本身受惠外，創意原先就負責操刀AI 5，提供特斯拉後段Turnkey服務，法人預估，儘管有台廠競爭對手也在積極爭取，但與既有的ASIC業者維持服務機率較高。

　此外，美國廠未來也將建置先進封裝產能，台廠如辛耘、萬潤、均華等供應鏈也將隨台積電赴美。AI晶片競爭正快速從製程微縮，轉向「製程＋封裝＋系統整合」的全方位競賽。法人看好，台積電憑藉技術領先與完整供應鏈整合能力，持續鞏固其產業核心地位。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)