【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)今（28）日召開線上法說，預估2026年首季晶圓出貨量將持平上季、美元平均售價（ASP）持穩，季產能因例行歲修估降至約128.3萬片12吋約當晶圓，使稼動率估略降至74～76％（mid-70％），毛利率略降至27～29％（high-20％）區間。

　聯電共同總經理王石表示，2026年首季晶圓需求估將維持穩健，目前的定價環境確實較先前有利。隨著22奈米平台的投片量加速成長，且其他新解決方案持續獲得客戶採用，聯電對於2026年有信心將再度迎來成長，且下半年可望優於上半年。

　王石認為，AI相關半導體需求將續強、擔當成長主動能，通用伺服器晶片需求亦將增加，帶動2026年晶圓代工產業成長21～23％（low-20%）。在聯電可服務的成熟製程市場，雖然記憶體價格可能影響晶圓需求，但預期今年將成長1～3％，聯電成長動能將優於平均。

　王石指出，聯電致力奠定下一階段成長，2025年已完成新加坡Fab 12i第三期新廠擴建，預期自下半年起投產。同時，也積極透過創新且具成本效益的合作模式拓展美國布局，如攜手英特爾（Intel）的12奈米製程，以及近期與Polar簽署合作備忘錄（MOU）。

　聯電2025年第四季資本支出約5.01億美元，季增25.56％、年減16.78％，全年資本支出約16億美元、年減44.83％，為近5年低。展望2026年，聯電以現金為基礎的資本支出預算為15億美元、年減6.25％，其中90％將用於12吋晶圓廠、10％用於8吋晶圓廠。

　王石表示，聯電在特殊製程領域已建立領導地位，包括嵌入式高壓（eHV）、非揮發性記憶體（NVM）及BCD技術等，將持續帶動公司業務成長，預期先進封裝與矽光子技術將成為未來新成長動能，協助聯電因應AI、網通、消費電子及車用電子等高效能應用領域市場需求。